特點：
1.便於操作與維修。
2.不受PCB板機構限制。
3.有無錫球皆可測試.
4.可加掛風扇執行長時間燒機測試
5.探針壽命可達到1萬次以上.
結構：
結構由下至上依次分為：
（1）轉接板——（2）套管——（3）固定板——（4）治具下層——（5）高彈性固
定鋼片——(6)治具上層——(7)探針——(8)護板——（9）散熱鋁蓋;
環環相接，缺一不可
分類介紹：
1、轉接板：BGA治具與PCB板轉接橋樑，可靈活的使測試座與板子組裝及拆卸，為
日常操作提供便於維修和拆裝的特點.
2、固定板：保護套筒的作用，固定板可以上下移動，以便測試座靈活插拔.
3、套管：材質磷青銅與鍍金，其結構與轉接針和探針的緊密連接，阻值降到最小，
確保信號的良好傳遞。
4、上層和下層：將套管和固定鋼片構成一整體，其連接方法用小圓柱固定.
5. 探針：二段式高彈性四爪狀探針經熱處理之鈹銅或高碳鋼,鍍銠，確保與BGA良好
接觸.
6、護板：其精密度使BGA準確的定位，和保護探針的作用！
7、鋁蓋：採用鋁合金材料製作，使測試座測試過程中BGA良好的散熱，和固定
BGA測試.
BGA測試操作注意問題
1、動作要規範，壓扣及支開固定鋼片的力度要適當，具要盡可能使鋼片左右兩邊的
受力均勻，即左右兩邊的壓扣及支開要交遞進行，這樣可以增加測試治具的使用壽
命。
2、任何對測試漢具的操作都必須在斷電的情況下進行，否則很有可能會燒壞測試治
具及周邊測試設備
3、測試時要注意觀察測試狀況，如發現點不亮或者診斷卡產生閃爍的現象，請立即
關閑電源，避免燒壞測試設備。
4、如發現連續數顆晶片不良，則請用已確認OK 晶片校對，如通過則可以繼續測試
如連續校對幾次都未通過，則請檢查及維護測試治具。 |
