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產品展示:
BGA測試座
IC測試座
鋼 網
植球鋼網厚度為:0.3mm
錫膏鋼網厚度為:0.1∼0.12mm
萬用鋼網
產品說明:
採用不鏽鋼合成材料製作,分為BGA植球鋼網和BGA錫膏鋼網兩種規格,一般BGA
PIN腳間距為1.0mm和1.27mm的晶片用的植球鋼網的厚度為0.3mm錫膏鋼網的厚度
為0.1∼0.12mm左右,BGAPIN腳間距1.0mm以下的BGA植球根據客戶的實際情況選
擇0.1mm∼0.25mm厚度的鋼網。我司可幫客戶製作各種SMT帖片和BGA植球鋼網.