特点：

1.BGA测试座透过转接板与PCB板连接，使得测试座与板子之间容易组装及拆拔和便

于操作及维修。

2.转接板采用与BGA 大小BGA封装与PCB板相连，此BGA测试座不受PCB板机构限

制。

3.BGA有无锡球皆可测试.

4.可执行烧机测试.

5.探针寿命可达到1－3万次以上.

结构：

结构由下至上依次分为：

（1）转接板——（2）套管——（3）固定板——（4）治具下层——（5）高弹性固

定钢片——（6） 治具上层——（7）探针——（8）护板——（9）散热铝盖

环环相接，缺一不可

分类介绍：

1、转接板：BGA治具与PCB板转接桥梁，可灵活的使测试座与板子组装及拆卸，为

日常操作提供便于维修和拆装的特点.

2、固定板：保护套筒的作用，固定板可以上下移动，以便测试座灵活插拔.

3、套管：材质磷青铜与镀金，其结构与转接针和探针的紧密连接，阻值降到最小，

确保信号的良好传递。

4、上层和下层：将套管和固定钢片构成一整体，其连接方法用小圆柱固定.

5. 探针：二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢,镀铑，确保与BGA良好

接触.

6、护板：其精密度使BGA准确的定位，和保护探针的作用！

7、铝盖：采用铝合金材料制作，使测试座测试过程中BGA良好的散热，和固定

BGA测试.BGA测试操作

BGA测试操作注意问题

1、动作要规范，压扣及支开固定钢片的力度要适当，具要尽可能使钢片左右两边的

受力均匀，即左右两边的压扣及支开要交递进行，这样可以增加测试治具的使用寿

命。

2、任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行，否则很有可能会烧坏测试治

具及周边测试设备

3、测试时要注意观察测试状况，如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象，请立即

关闲电源，避免烧坏测试设备。

4、如发现连续数颗芯片不良，则请用已确认OK 芯片校对，如通过则可以继续测试

如连续校对几次都未通过，则请检查及维护测试治具。