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承接各种硬体设计. OEM/ODM样品及量产. (量产可免Layout費) 代工/代料. LAYOUT. 承接BGA有/无铅植球. BGA焊接以及测试等 .
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谨平有限公司成立于2001年, 主要从事x86工业系统及数字产品客制化。从系统的角
度帮客户简化产品的设计及成本,完成客户所需的产品规格及价位。从产品的设计,生产
组装,规格测试,品检至包装,都可在我方严格品质控管下完成。
产品的应用范围,横跨计算机,消费性电子,电器用品,车用产品,游戏机…etc。谨
平公司在未来有强烈的信心及能力。让客户在市场上以功能及品质,价格优势,创造更
大的商机。
2001年成立,初期以layout为主.主要客户有精英,微星, ……。
2002年开始承接工业主板设计,打样制做,并开始接小型生产。
2003年于大陆成立采购,研发中心。
电子产品设计服务流程:
客户提供产品的规格功能及价位——产品的设计——打样——批量生产
(代工,代料,测试及维修)——包装。