制程能力

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• 最大PCB尺寸：400X255mm
  
• 最小PCB尺寸：無限制PCB
  
• 厚度：0.3mm~6mm
  
• IC最小腳距：0.25mm
  
• BGA球距：0.45mm（最小）
  
• BGA球徑：0.2mm（最小）

所需工程資料

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• 材料表/BOM（電子檔）
• 電子檔之零件位置座標
• CAD副檔名為“TXT”的文字檔，內含零件X,Y座標、角度及TOP、BOTTOM零件視別。

 

避免事項

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1. SMT用R、C等零件為了產品良率及生產效率，避免用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
2. 主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品。​

設備展示​

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實際範例

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