ODM
硬體設計
ARM系統
ESP32
NORDIC
單晶片
設計規格
1. 工作溫度
2. 安規 / 電磁規
3. 輸入電源
4. 機構
5. 功能
6. 檢驗規範
相關介紹
1. 應用評估
2. 產品功能,產品壽命,工作環境,驗收條件
3. 硬體開發(6-12 WEEK)
4. 樣品
5. 功能確定
6. 試產
7. 功能確定
8. 量產
ODM 作業流程
韌 體 設 計
利用單晶片設計完成客戶所需的產品, 如: ARM,ARDUINO,PIC等
本公司將依客戶需求做如下建議:
1. 工作溫度 : 指產品工作於室內/室外,或是工業/商業規格.
2. 輸入電源 : 指輸入裝置電源為交流/直流電壓.
3. 機 構 : 指產品的PCB尺寸/定位孔、定位零件.
4. 功能測試 : 指產品的各項功能均須制定測試程式及方法.
5. 檢驗規範 : 指各項產品本身及產品內含之零件的規範或規格書.
6. 安規/電磁規範 : 指國家對電器的安全規範,及不干擾無線設備的規範.開發流程
IC加密
在這裡添加或重新排序版塊元素。
外觀設計
作品集
智能電子鎖
熱影像
IC 解密
主要應用領域
包括MCU單片機解密、專用IC解密、晶片解密、PLD晶片解密、CPLD晶片解密等
MCU 單片機解密部分型號
MICROCHIP SYNCMOS ALTERA ISSI ATMEL VERSACHIPS HITACHI SST NXP EMC DALLAS Freescale Intel ZILOG XILINX WINBOND LATTICE MICON MXIC STC
IC 晶片解密部分型號
新茂
SST
PHILIPS
(ATMEL)AVR
CYPRESS
INTEL
ZILOG
Xilinx
(ATMEL)51
ISSI
麥肯(MDT)
IC 解密流程圖
電子抄板
電子抄板是在已有電子產品的情況下，對此樣品進行逆向工程、包括元器件查找及替換、製作BOM清單、導出線路圖及Gerber、及進行樣機製作和功能確認。
本公司擁有專業的逆向工程團隊及設計團隊，為您提供單層，雙層，多層PCB板逆向工程服務，其中包括各種高難度的盲埋孔產品，能與客戶提供的樣品100%相符的PCB。
謹平擁有專業設計技術，除了根據客戶需求進行設計，還積極為客戶解決當前產品功能缺陷、改善產品品質、與零件換料等問題，協助客戶將當前產品轉化為自有產品。此外，本公司還設有專業的SMT加工廠、零件採購和技術服務部門，可為您的電子產品進行加工、批量生產和維修。合作方式
凡在本公司對產品進行逆向工程業務的客戶，需提供兩片良品的電子產品及提供測試標準，並以此作為該產品功能測試標準。
交易方式
實際案例
電子樣品製作（含測修）
本公司可提供客戶從線路圖—Layout—PCB 生產—電子零件的代購—加工—除錯維修服務
樣品製作分人工和SMT兩種上件法：◆ 人工上線：省去鋼板及排線的時間及費用.數量約10片左右為佳。
◆SMT上線：需製作鋼網,可上線10-100片。
一般建議零件數量不超過100個的產品用人工焊接.（含BGA） 製作10片樣品即可。實際案例
嵌入式系統設計
嵌入式處理器可分為兩大類型，普通微處理器和單晶片：
普通微處理器通常使用獨立的記憶體和外部裝置，它的架構較為傳統，適合需要較高性能的應用。由於其需要外部設備協同工作，因此在設計上往往對電路板的空間要求較高，且其功耗相對較高。
單晶片系統（SoC,System on Chip）則是將多個外部裝置集成在同一晶片上，這樣的設計不僅降低了功耗，還有效縮小了整體尺寸，從而降低了成本。單晶片的優勢在於其高度的集成化，使得產品在功能上更為強大且更易於安裝和應用，特別適合資源有限或對尺寸有嚴格要求的場景。
這兩類嵌入式處理器各有其適用的場合與優缺點，設計人員可根據實際需求進行選擇以達到最佳效果。
開發流程
實際案例
水質檢測器(ESP32S2)
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