ODM
硬體設計
ARM系統
ESP32
NORDIC
單晶片
設計規格
1. 工作溫度
2. 安規 / 電磁規
3. 輸入電源
4. 機構
5. 功能
6. 檢驗規範
相關介紹
1. 應用評估
2. 產品功能,產品壽命,工作環境,驗收條件
3. 硬體開發(6-12 WEEK)
4. 樣品
5. 功能確定
6. 試產
7. 功能確定
8. 量產
ODM 作業流程
外觀設計
作品集
智能電子鎖
熱影像
IC 破 解
主要應用領域
包括MCU單片機解密、專用IC解密、晶片解密、PLD晶片解密、CPLD晶片解密等
MCU 單片機解密部分型號
MICROCHIP SYNCMOS ALTERA ISSI ATMEL VERSACHIPS HITACHI SST NXP EMC DALLAS Freescale Intel ZILOG XILINX WINBOND LATTICE MICON MXIC STC
IC 晶片解密部分型號
新茂
SST
PHILIPS
(ATMEL)AVR
CYPRESS
INTEL
ZILOG
Xilinx
(ATMEL)51
ISSI
麥肯(MDT)
IC 解密流程圖
電子抄板
電子抄板是在已有電子產品的情況下，對此樣品進行逆向工程、包括元器件查找及替換、製作BOM清單、導出線路圖及Gerber、及進行樣機製作和功能確認。
本公司擁有專業的逆向工程團隊及設計團隊，為您提供單層，雙層，多層PCB板逆向工程服務，其中包括各種高難度的盲埋孔產品，能與客戶提供的樣品100%相符的PCB。
謹平擁有專業設計技術，除了根據客戶需求進行設計，還積極為客戶解決當前產品功能缺陷、改善產品品質、與零件換料等問題，協助客戶將當前產品轉化為自有產品。此外，本公司還設有專業的SMT加工廠、零件採購和技術服務部門，可為您的電子產品進行加工、批量生產和維修。合作方式
凡在本公司對產品進行逆向工程業務的客戶，需提供兩片良品的電子產品及提供測試標準，並以此作為該產品功能測試標準。
交易方式
實際案例
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