

核心服務內容

01|嵌入式硬體與韌體開發
提供 ARM、MCU 與嵌入式系統客製化設計,整合電子電路、驅動程式、通訊介面及系統控制功能。
ARM · STM32 · UART · SPI · I²C · CAN · USB · BLE

02|LVGL 圖形介面設計
專為嵌入式設備打造直覺、流暢的圖形化操作介面,整合 TFT LCD、觸控面板、圖形元件與設備控制。
LVGL · TFT LCD · HMI · Touch UI · Embedded GUI

03|電子電路與 PCB 設計
從產品需求與元件選型開始,提供原理圖設計、PCB Layout、電源設計、訊號完整性考量與樣品驗證。
Schematic · PCB Layout · BOM · DFM · Prototype

04|PCB逆向 / IC解密
PCB逆向工程、包括元器件查找及替換、製作BOM清單、導出線路圖及Gerber、及進行樣機製作和功能確認。
Schematic · PCB Layout · GERBER · BOM · DFM
05|PCB 製造與 SMT 加工
整合 PCB 製造、SMT 貼片、DIP 插件、電子零件採購、產品組裝與功能測試,協助產品從樣品製作銜接批量生產。
PCB · SMT · DIP · PCBA · Testing

06|IC測試座客制
依照晶片封裝資料進行方案設計與工程評估

07|機構設計與快速打樣
結合電子產品結構規劃、外觀設計、3D 建模、3D 列印及 CNC 加工,協助檢驗裝配可行性與樣品品質。
3D CAD · Mechanical Design · 3D Printing · CNC

08|嵌入式產品安全設計
依照產品平台與安全需求,規劃韌體保護、裝置身分驗證、金鑰管理、安全啟動與安全韌體更新機制。
Secure Boot · AES · RSA · ECC · Secure Firmware Update
為什麼選擇謹平?
研發與製造整合結合電子電路、韌體、PCB、零件採購與生產製造,減少不同供應商之間的溝通與整合工作。
以產品需求為核心從功能、性能、材料成本、產品尺寸與生產條件進行設計評估,兼顧產品實用性與後續製造需求。
從樣品到量產支援原型驗證、少量試作及量產導入,協助客戶持續改善產品品質與製造流程。
既有產品改善與維修提供電路分析、問題排除、零件替代、硬體修改與韌體調整,協助延長產品使用與維護週期。
專案合作流程
01 需求討論了解產品功能、使用環境、預算及開發目標。
02 技術與成本評估確認技術可行性、元件選用與開發範圍,提供專案報價。
03 研發與設計進行電路、PCB、韌體、圖形介面及相關機構設計。
04 樣品製作與驗證完成樣品組裝、功能測試、問題修正與設計優化。
05 生產與交付依客戶確認的設計規格進行試產、量產、品質檢驗與交付。
歡迎洽詢您的產品開發專案
您可以提供產品功能需求、參考圖片、電路圖、PCB 檔案、預估生產數量或現有樣品,由謹平協助進行技術及製造評估。
謹平有限公司成立於2001年,主要從事X86及ARM嵌入 式產品客制。
從系統的角度幫客戶簡化產品的設計降低成本,完成客戶所需的產品規格和質量及價位。產品的設計、生產組裝、規格測試、品檢至包裝都可我方嚴格品質控管下完成。
02-8511-4568
archer@ezkit.com

















