這是整個流程的基礎，需要您提供盡可能詳細的晶片資料：

晶片封裝資料：提供晶片的封裝外形圖（Outline Drawing），明確封裝類型（如 QFN、BGA）、引腳數量、間距（Pitch）及尺寸。

電氣與環境參數：明確晶片的工作電壓、電流及測試頻率。同時告知測試的溫度範圍、濕度等環境要求。

機械與特殊需求：說明晶片封裝材質（如塑膠、陶瓷），以及是否有靜電敏感等特殊風險點。

收到資料後進行方案設計

可行性評估與模擬：通過電腦模擬分析信號完整性、溫升分佈等，驗證方案可行性。

結構設計與材料選型：進行 3D 建模，設計探針佈局和壓合系統。同時根據您的需求選擇最優材料組合：

常溫場景：PEEK 基座 + 磷青銅探針。

高溫場景：鋁合金基座 + PAI 探針座 + 鈹銅鍍金探針。

核心部件選型：關鍵部件的選型會直接影響性能。

探針（Probe）：高頻測試選低損耗探針，大電流選載流能力強的探針。

Socket 本體：需確保導向精度，保證接觸的重複性。

PCB 介面板（LoadBoard）：需進行嚴格的阻抗控制，確保信號完整傳輸。

計完成後進入原型驗證：

對首件進行全面測試，包括接觸電阻測試、機械壽命測試及環境適應性測試。